數(shù)字比重計(jì)MD-04連續(xù)測定液體的比重

時(shí)間：2021-07-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：91

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 【現(xiàn)貨】**細(xì)烙鐵頭RX-80HRT-SB

  【現(xiàn)貨】**細(xì)烙鐵頭RX-80HRT-SB **細(xì)烙鐵頭RX-80HRT-SB特點(diǎn)： · 適用于RX-802AS電焊臺 · 交換焊咀 了解更多烙鐵頭RX-80HRT系列：http:///tips/rx-80hrt.htm 【現(xiàn)貨】**細(xì)烙鐵頭RX-80HRT-SB相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) GOOT**細(xì)電焊臺焊頭/精密烙鐵頭/精密電焊臺焊頭/精密元件烙鐵頭 RX-80HRT-B/R

• 【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder

  【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn) **薄晶圓臨

• 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020

  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020（半自動(dòng)）

  晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020（半自動(dòng)） 晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng)桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度