SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本

時(shí)間：2021-10-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：271

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  詞條說明

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  10萬左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性 10萬左右的可行測(cè)試儀sp-2潤(rùn)濕性測(cè)試特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用

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  STK-5120半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后） STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接

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  SMT爐溫測(cè)試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測(cè)試儀DS-03規(guī)格： 冷接點(diǎn)補(bǔ)償 根據(jù)白金測(cè)溫電阻自動(dòng)補(bǔ)償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時(shí)間 連續(xù)10小時(shí)以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時(shí)間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長(zhǎng)度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測(cè)試儀DS-10規(guī)格： 冷

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  電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià) 力世科RHESCA電子元器件可焊性測(cè)試5200tn_PCB沾錫測(cè)試特點(diǎn)： ·5200tn電子元器件可焊性測(cè)試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200tn可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-fre