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PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些??隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展,PCBA加工服務(wù)已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,不良品的出現(xiàn)是無法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率,較直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。因此,了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關(guān)重要。?PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面:?1.焊接問題- 虛焊:焊膏量不足、焊接時(shí)間過短或過長(zhǎng)、助焊劑用
PCBA半金屬化孔,也叫半孔、郵票孔,是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過鉆孔、孔化后再進(jìn)行二鉆、外形等工藝處理,較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接??勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起,能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔,然后通過化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層,之后再進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟,
成本洼地+產(chǎn)業(yè)縱深—內(nèi)地SMT工廠的密碼
在當(dāng)今的經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及產(chǎn)業(yè)升級(jí)浪潮下,沿海許許多多的SMT電子加工生產(chǎn)企業(yè)紛紛向內(nèi)地遷移已成趨勢(shì),其中原因不僅僅是沿海地區(qū)用工成本激增,較有深層次的原因,那么今天四川英特麗小編就為大家詳細(xì)分析一下這背后本質(zhì)究竟是什么??首先是成本優(yōu)勢(shì)具象化,內(nèi)地工業(yè)用地價(jià)格僅為沿海地區(qū)的三分之一,西南地區(qū)技術(shù)工人月薪相較于珠三角地區(qū)月薪低30%。電力成本也有差異顯著,這些顯性成本構(gòu)筑起20%以上的綜合成本
對(duì)于許多電子設(shè)備制造商來說,了解PCBA加工中元器件與基材的選用規(guī)則,是確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低成本的關(guān)鍵。本文將詳細(xì)介紹在PCBA生產(chǎn)過程中如何選擇元器件與基材。 基材的選擇材料類型與性能:常見的**材料如FR-4具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能,適用于高頻和高速電路;CEM-1和FR-1成本較低,適用于對(duì)性能要求不高的場(chǎng)合。高頻材料如PTFE、陶瓷等,適用于高速信號(hào)傳輸應(yīng)用,但成本較高,加
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