PCBA如何包裝出貨

時間：2025-09-10

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些？
SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些？?SMT貼片是一種常見的電子貼片組裝技術，它用于將電子元件貼裝到印制電路板（PCB）上。然而，在SMT貼片過程中可能會出現(xiàn)不良情況，對于這些不良，需要采取相應的檢驗手段來進行判定分析解決。?1、目視檢查：目視檢查是較基本的一種手段，通過肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點的外觀進行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點是否光澤、有無漏件的現(xiàn)象。&
談談SMT貼片加工發(fā)展歷史
談談SMT貼片加工發(fā)展歷史?smt就是表面組裝技術，也就是我們常說的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產(chǎn)品，體積比插件加工縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%-50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。smt貼片加工技術是由
影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素
影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素?SMT貼片是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)，而錫膏印刷作為SMT制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接決定了較終產(chǎn)品的可靠性和性能。錫膏印刷質(zhì)量受到多種因素的影響，以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數(shù)。黏度太大，錫膏不易穿過模板的漏孔，導致印出的圖形殘缺不全；而黏度太小，則容易產(chǎn)生
PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？
PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時，PCBA焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會導致PCBA焊點缺陷，同時也是導致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，