中國IC設(shè)計真正需要的商業(yè)策略

時間：2025-12-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1152

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• 詞條

  詞條說明

• 總體消費電子產(chǎn)品制造營業(yè)收入較終在2015年達(dá)到**點

  據(jù)IHS iSuppli公司的消費平臺市場追蹤報告，盡管未來兩年工廠增加平板電視和游戲機等消費電子產(chǎn)品的產(chǎn)量，但由于產(chǎn)品價格持續(xù)下滑，將難以阻止總體消費電子產(chǎn)品制造營業(yè)收入較終在2015年達(dá)到**點。 雖然未來三年工廠產(chǎn)量與產(chǎn)業(yè)銷量將穩(wěn)步攀升，但2014-2015年消費電子產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入增長將明顯放緩。2015年消費電子營業(yè)收入將達(dá)到2945億美元，僅比2014年的預(yù)期水平2942億美元微增0.1%

• 世界**用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 分析師調(diào)降2012年半導(dǎo)體市場成長率預(yù)測值

  市場研究機構(gòu)Future Horizons較新預(yù)測指出， 2012年**半導(dǎo)體市場將成長4%；該機構(gòu)先前公布的成長率預(yù)測數(shù)字為8%。 Future Horizons執(zhí)行長Malcolm Penn指出，調(diào)降成長率預(yù)測的主要原因是歐債危機等宏觀經(jīng)濟(jì)情況持續(xù)惡化。不過Penn也預(yù)言，到2013年與2014年，半導(dǎo)體市場將連續(xù)出現(xiàn)15.6%與16.0%的兩位數(shù)成長。 Penn并指出，2012下半年的市場

• 2012年**前5大半導(dǎo)體廠資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%

  2012年**半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導(dǎo)體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%。 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，2012年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6