臺積電開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工龍頭地位

時間：2025-04-29作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：933

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• 先進(jìn)制程需求強勁　晶圓代工廠爭相擴產(chǎn)

  晶圓代工廠在**制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用**制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴大**制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今需求較為殷切的28奈米制程，較是首要布局重點。 **各大晶圓代工廠正加速擴大**制程產(chǎn)能規(guī)模。由于智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的**制程需求快速升溫，因此包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德（GLOBA

• 第二季度所有地區(qū)的廠商營業(yè)收入均出現(xiàn)下降，整體半導(dǎo)體營業(yè)收入低于去年同期

  據(jù)IHS iSuppli公司的競爭格局分析工具分析，2012年*二季度**半導(dǎo)體營業(yè)收入降至752億美元，**2011年同期的775億美元。 與屬于淡季的**季度相比，*二季度環(huán)比增幅還不到3%，突顯2012年半導(dǎo)體市場狀況不容樂觀。如果2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想強于2011年，那么*二季度增幅至少應(yīng)該達(dá)到4%。 歐元區(qū)危機持續(xù)、中國制造業(yè)增長放緩而美國失業(yè)率高居不下，**經(jīng)濟形勢日益令人擔(dān)憂，導(dǎo)致

• 今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平

  據(jù)預(yù)測，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會（SEMI）10月11日預(yù)測，今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬in2）增長了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后（91億2100萬平方英寸）去年呈現(xiàn)了小幅下降，預(yù)計今年也無望呈大幅增長。 SEMI社長表示，雖然經(jīng)濟不確定性不斷增

• 中國半導(dǎo)體分銷市場已進(jìn)入比較緩慢的擴張階段

  據(jù)IHS iSuppli公司中國研究部門即將發(fā)表的報告，中國半導(dǎo)體分銷市場已進(jìn)入比較緩慢的擴張階段，2011-2016年營業(yè)收入增幅將不到供應(yīng)商直銷的一半。 預(yù)計2016年中國市場通過分銷商銷售的半導(dǎo)體營業(yè)收入將從2011年的355億美元增長到405億美元，復(fù)合年度增長率為2.7%.而與之形成對比的是，同期半導(dǎo)體供應(yīng)商的直銷營業(yè)收入將從400億美元上升到559億美元，復(fù)合年度增長率為6.9%，如圖