軟硬結合電路板的耐久力和適應力

時間：2015-06-29

作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司

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詞條說明
雙面電路板制作工藝流程
電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對
電路板的市場調查分析
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電路板制作工藝需要注意的細節(jié)
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鍍錫板和鍍金板的區(qū)別是什么
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