詞條
詞條說(shuō)明
鉭電容與電解電容的分別鉭電容與電解電容作為兩種常見(jiàn)的電容器類型,各自擁有獨(dú)特的性能和適用場(chǎng)景。平尚科技將深入探討這兩種電容器的特點(diǎn)、性能差異以及如何選擇適合您應(yīng)用的電容器。鉭電容一、鉭電容:精密與高效的代名詞1. 結(jié)構(gòu)與材料鉭電容以其獨(dú)特的固態(tài)結(jié)構(gòu)脫穎而出,正極采用鉭金屬,并覆蓋一層極薄的五氧化二鉭膜作為介質(zhì)。這種結(jié)構(gòu)使得鉭電容能夠在保持高電容量的同時(shí),實(shí)現(xiàn)極小的體積。鉭金屬作為一種稀有且穩(wěn)定的材
消除干擾? EMC MLCC(電磁兼容片式多層陶瓷電容)為設(shè)備和I/O端口的供電線和數(shù)據(jù)線提供電磁干擾抑制方案。視乎于應(yīng)用的不同,電磁兼容電容器能帶來(lái)數(shù)種好處。因?yàn)橹挥懈蓴_電流而非有用的電流流經(jīng)這類電容,所以在工作電流較大的電路中可以使用容值相對(duì)較小的電容。特別是片式多層陶瓷電容,如用于電磁干擾的抑制,尺寸可以做到1206,0805甚至小。此外,根據(jù)不同應(yīng)用,多達(dá)四個(gè)電容器可以集成到一
一體成型電感的優(yōu)勢(shì)? ? ? 負(fù)載點(diǎn)電源以其穩(wěn)壓、快速供電的能力在市場(chǎng)上應(yīng)用廣泛。隨著產(chǎn)品小型化要求越來(lái)越普遍,為保證產(chǎn)品的功率,就需要對(duì)負(fù)載點(diǎn)電源進(jìn)一步的高密度集成從而實(shí)現(xiàn)小型化。文章設(shè)計(jì)了一種一體化陶瓷封裝結(jié)構(gòu),通過(guò)采用一體成型電感封裝集成技術(shù),滿足負(fù)載點(diǎn)電源高密度、高可靠、小體積等要求。? ? ??電感根據(jù)制造工藝和結(jié)構(gòu)不
貼片電容的體積和容值處于正比例關(guān)系,體積越小所能做到的容值就越小,相對(duì)應(yīng)的,體積越大那么能做到的容值也就越大。 因此貼片電容能做到100UF容值的體積有1206 1210 1808 2220 2225等以上體積。 如有疑問(wèn),歡迎咨詢平尚電子科技。
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