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1612封裝**輕量SMD晶體諧振器參數(shù)以及使用特點(diǎn)
向著小型化發(fā)展的智能產(chǎn)品對(duì)于晶振的封裝尺寸要求越來越小,常用封裝尺寸從5x7mm到1.2x1.0mm,接下來億金要給大家介紹的是**輕量SMD晶體諧振器1612封裝晶振。 DSX1612S封裝晶體諧振器頻率范圍從24MHZ~54M任一頻率,負(fù)載電容為8pF、10pF、12pF常用選擇,頻率公差在±20×10-6(at 25℃),保存溫度范圍控制在?40?+85℃。KDS 1612**輕量SMD晶體諧
每個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)里都有晶振,全稱是叫晶體震蕩器,在單片機(jī)系統(tǒng)里晶振的作用非常大,他結(jié)合單片機(jī)內(nèi)部的電路,產(chǎn)生單片機(jī)所**的時(shí)鐘頻率,單片機(jī)的一切指令的執(zhí)行都是建立在這個(gè)基礎(chǔ)上的,晶振的提供的時(shí)鐘頻率越高,那單片機(jī)的運(yùn)行速度也就越快。 晶振的作用是為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號(hào)。通常一個(gè)系統(tǒng)共用一個(gè)晶振,便于各部分保持同步。有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振,而通過電子調(diào)整頻率的方法保持同步。 晶振用
? ? ? ?之前有關(guān)于石英晶振將被硅技術(shù)取代的新聞報(bào)道傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),實(shí)則上石英晶振真的會(huì)被取代嗎?更嚴(yán)重一點(diǎn)說,晶振供應(yīng)商的飯碗還能端多久?我們是有聽到一些客戶說原先用的產(chǎn)品改板了,換產(chǎn)品了,原先用的晶振用不到了之類的話。的確是這樣有些較為低端的型號(hào)漸漸的都不做了。但是相對(duì)的就會(huì)有更好、精度質(zhì)量各方面更佳的晶振型號(hào)。 ??  
市場(chǎng)上所謂缺貨的2520貼片進(jìn)口晶振
之前有客戶問到過我要進(jìn)口有源晶振尺寸為2520封裝尺寸的,因?yàn)檫@款小型貼片晶振現(xiàn)在用的客戶也挺多的,客戶咨詢到我的也有好幾個(gè)了,本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)任的態(tài)度我就問客戶需要什么進(jìn)口晶振**,要求的電壓是多少,有沒有什么其他特殊要求之類的,客戶也一一告訴了我他的產(chǎn)品需求,最后確定型號(hào)下訂單. 客戶在選擇**的時(shí)候有問到過我這樣一個(gè)問題,現(xiàn)在市場(chǎng)上的2.5x2.0mm封裝尺寸晶振是不是很缺貨呢?當(dāng)?shù)娇蛻魡柕?/p>
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