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MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫,亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等,屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體,也稱“獨石電容器”它誕生于上世紀(jì)60年代,最先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。 MLC
ESI3510是高產(chǎn)量MLCC電容生產(chǎn)電氣測試機,該設(shè)備以高生產(chǎn)量和靈活性的特點滿足各種規(guī)格MLCC電容生產(chǎn)廠家的需求.3510A測試機在能夠驗證MLCC產(chǎn)品質(zhì)量同時又能準(zhǔn)確識別每款MLCC的規(guī)格,3510A以高品質(zhì)應(yīng)用于所有類型的電子設(shè)備中的電路板的制造. ESI3510測試機對測試盤要求也是非常高的,測試盤在機器中相當(dāng)于傳送帶,把產(chǎn)品送到各個測試探頭下檢測,測試盤精度,平整性,厚度,材質(zhì)都直
JIG板主要是運用在片式電子元件(片式電容器,陶瓷電容器,濾波電容器,磁珠電容等)的封端沾銀的工裝夾具,利用JIG板使電子元件進入指定的位置進行沾銀,然后高溫進行燒端形成外電極,在換另外一端重復(fù)上面動作,這樣就將內(nèi)部電極連接起來,形成外部電極。行業(yè)叫做端接流程及燒端流程。 1、JIG板沾銀后拿板時不小心碰到沾銀產(chǎn)品。 優(yōu)圖科技的解決方法(首創(chuàng)預(yù)留手指位置,再也不用無從下手) 2、產(chǎn)品燒端完成后膠帶
優(yōu)圖科技為您解答什么是硅象載體板: 硅橡膠載體板是高容量芯片MLCC處理操作提供高密度的部件。 1:載物板能夠一致定位芯片,準(zhǔn)確的終止帶寬,讓芯片成功完整分選出來。 2:chips可采用自動或手動裝載機裝入板。 3:深圳優(yōu)圖的載板被用于各種各樣的芯片組件,包括多層陶瓷電容器(MLCC,MLCL)、芯片器件、表面貼裝芯片熱敏電阻。直銷電話:0755-29746460,qq:2040489945,手
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