SMT的組裝技術特點介紹

時間：2016-12-09

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
紅外再流焊及焊爐介紹
(1）**代-熱板式再流焊爐 (2）*二代-紅外再流焊爐熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產生共振，分子的激烈振動意味著物體的升
關于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
SMT的組裝技術特點介紹
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點
貼片加工中貼片材料有哪些
電子產品貼片加工過程中，有很多因素會影響產品質量，比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等，還有貼片加工材料的選擇對產品質量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產品性能，保證產品質量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼