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詞條說明
據(jù)調(diào)查,很多用戶在貼片電容使用的過程中會出現(xiàn)電容漏電現(xiàn)象,那么您知道是哪些原因?qū)е碌膯?,小編為您解答?貼片電容表面臟污引起的表面絕緣下降,這類漏電電流不十分大,一般是微安級別.熱風(fēng)吹一吹絕緣值會上升。 內(nèi)部裂紋,有焊接引起的裂紋和MLCC制造不良自帶裂紋.這類裂紋引起的漏電電流會不斷升高,嚴重時會引起局部炸開起火。 貼片電容容量比較大的經(jīng)常會由于外部應(yīng)力或熱沖擊使其出現(xiàn)裂痕,導(dǎo)致漏電流大。 測
什么是耦合 耦合指信號由**級向*二級傳遞的過程,通常不加以說明時都是指交流耦合。 什么是退耦 退耦是指對電源采取進一步的濾波措施,消除兩級間信號通過電源互相影響的干擾。耦合常數(shù)是指耦合電容值與*二級輸入阻抗值乘積對應(yīng)的時間常數(shù)。
智能產(chǎn)品導(dǎo)致貼片電容供應(yīng)不足
現(xiàn)如今一部普通4G手機需要100-300顆貼片電容,一部iPhone8使用貼片電容用量高達500顆。 輕薄短小成為智能手機的發(fā)展趨勢,驅(qū)動配套元器件產(chǎn)品趨向小型化。 在小型化的大趨勢下,預(yù)期細分高壁壘市場增速較快。 貼片電容廠家為應(yīng)對市場的需求量,都在不斷地加大投資規(guī)模,增加廠房設(shè)備的投入以生產(chǎn)更多的貼片電容。 根據(jù)被動元件供應(yīng)商透露,目前,還沒進入中國大陸品牌手機的出貨高峰,貼片電容就供應(yīng)不足
高電容率類電容器(DC~1MHz區(qū)域)發(fā)熱特性測量系統(tǒng)的概略 用雙較電源將信號發(fā)生器的信號增幅,加在電容器上。用電流探頭(通用探頭)觀察此時的電流,使用電壓探頭觀察電容器的電壓。 同時用紅外線溫度計測量電容器表面的溫度,明確電流、電壓及表面溫度上升的關(guān)系。 溫度補償型電容器(10MHz~4GHz帶寬)發(fā)熱特性測量系統(tǒng)的概略和測量 組成系統(tǒng)的設(shè)備及電纜類均統(tǒng)一為50Ω,將測量試料裝在形成微帶線的基
公司名: 深圳市新晨陽電子有限公司
聯(lián)系人: 羅智能
電 話: 0755-28682867
手 機: 15622766976
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市光明新區(qū)公明街道長春路中鵬程工業(yè)園1棟3樓
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