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時間：2020-03-04

作者：東莞市中雷電子有限公司

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中雷pcb加工的鉆孔類型以及加工能力半孔工藝小半孔孔徑0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，小孔徑不得小于0.5mm 小孔徑0.1mm 機械鉆孔小孔徑0.2mm，激光鉆孔小孔徑0.1MM，條件允許推薦設計到 0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm 小槽孔孔徑0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm 機械鉆孔小孔距≥0.2mm機械鉆孔小的孔距需≥0.2mm，不同網(wǎng)絡孔距≥0.25mm y
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