集成電路（IC）打標(biāo)

時間：2020-01-05作者：東莞市中科安創(chuàng)激光設(shè)備有限公司瀏覽：421

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• 集成電路（IC）打標(biāo)

  由于激光加工屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，因此特別符合電子行業(yè)的加工要求，例如在各種芯片表面進行信息標(biāo)記，由于激光聚焦光束較細，即使芯片或元器件非常小，激光也可以在其表面打出清晰的標(biāo)記。 應(yīng)用行業(yè)：? 電子元器件、集成電路（IC）打標(biāo)

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  光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。我們利用這一技術(shù)來進行太陽能集熱器板芯流道與高選擇性吸熱涂層的焊接。 激光焊接工藝的優(yōu)點 一、 在太陽能集熱板焊接領(lǐng)域，激光焊接不僅能夠?qū)崿F(xiàn)銅+ 銅焊接，也能很好的實現(xiàn)銅+ 鋁的焊接技術(shù)，合理降低了成本； 二、激光焊接是在背面進行焊接，瞬間高溫將兩種材料融

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