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詞條說明
為了評價分析電子產(chǎn)品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗。 可靠性試驗的目的: 在研制階段暴露試制樣品的各方面缺陷,評價產(chǎn)品可靠性達到預定指標的情況; 為監(jiān)控生產(chǎn)過程提供信息; 對定型產(chǎn)品進行可靠性鑒定和驗收; 暴露和分析產(chǎn)品在不同環(huán)境和應力條件下的失效規(guī)律及有關(guān)的失效模式和失效機理; 為制定和改進產(chǎn)品可靠性方案提供數(shù)據(jù)支持。 可靠性試驗內(nèi)容: 環(huán)境類: 高低溫環(huán)境測試 冷熱沖擊測試 HAST高加速
成都檢測中心失效分析案例分享 問題描述 客戶描述,其產(chǎn)品回流焊后大量錫球中都存在大氣泡(已遠遠過IPC-A-610E要求的25%),并且存在橋接的現(xiàn)象。(如下圖X-Ray 所示)不良發(fā)生在上圖BGA? U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理為OSP??蛻舴从?,只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異?,F(xiàn)象。 ? ? ? 原因分析 PCB:受潮或殘留水分,存在盲孔結(jié)構(gòu),孔
檢測范疇:高分子材料材料:高分子材料以及所做成的門窗幕墻、防水材料、工程建筑家具板材、建筑加固工程材料、保溫材料及防火安全材料等其他高分子材料建筑材料、木地板、裝飾面板、高密度板、凹凸棒土板、熟石膏、混凝土、水泥砂漿、混泥土、吊頂天花板、建筑玻璃,及建筑裝飾設計材料、建筑構(gòu)造材料、工程建筑專用型材料等。保溫材料:有機物保溫材料、有機化學保溫材料、軟瓷保溫材料、墻體保溫材料、脲醛樹脂聚氨酯發(fā)泡材料、
電容短路失效分析 1.背景 客戶反映,其所生產(chǎn)的藍牙耳機A、B兩種樣品上電容器存在短路失效問題,部份電容器出現(xiàn)絕緣電阻下降現(xiàn)象,要求分析原因。樣品外觀如下午圖所示,圖中箭頭所指位置的電容器失效,且失效電容位置均處于PCBA板最邊上。 ? 成都檢測中心 ——————————————————————————————————————————————— (上邊為A,下邊為B) 2.原因分析 &
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 鄒先生
電 話: 028-68522005
手 機: 13688306931
微 信: 13688306931
地 址: 四川成都郫都區(qū)高新區(qū)西部園區(qū)合作路888號
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網(wǎng) 址: cdfoxconn.cn.b2b168.com
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