IC封裝知識
- 時間：2017-03-18作者：捷緯科技有限公司瀏覽：911
捷緯科技有限公司專注于熱阻測試儀,激光開封機,芯片開封機,化學開封機,芯片激光開封機等
詞條
詞條說明
IC封裝知識 概念 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。 ? 為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對
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