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一、高頻板工藝技術及品質控制 高頻微波印制板是指用于高頻率(頻率大于300MHZ或波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或波長小于0.1米)領域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法,部分工序采用特別處理而生產(chǎn)出的印制板。 二、高頻板應用: 1、移動通訊產(chǎn)品。 2、功放、低噪聲放大器等。 3、GSM.CDMA.3G智能天線。 4、合入器、功分器、雙工器、濾波器、耦合器等無源器件
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點: (1)介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定,通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數(shù) 的平方根成反比,高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。 (2)介質損耗(Df)必須小,這主要影響到信號傳送的品質,介質損耗越小使信號損耗也越小。 (3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致,因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。 (4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數(shù)與介質損耗。
為保證PCB線路板的質量,需要進行耐溫,目的是為了防止PCB在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應,導致產(chǎn)品質量差或者直接報廢。 PCB的溫度問題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關,通常PCB線路板較高可耐溫300度,5-10秒;過無鉛波峰焊時大概溫度是260,過有鉛大約是240度。那么PCB如何做耐熱呢?1、準備PCB樣板、錫爐。取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)5pcs(含銅
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