阻抗板的抗阻匹配知識(shí)

時(shí)間：2018-08-06作者：深圳市凡億電路科技有限公司瀏覽：339

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• 詞條

  詞條說明

• 高頻板介紹

  高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點(diǎn): (1)介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù) 的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。 (2)介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。 (3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。 (4)吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

• 阻抗板的抗阻匹配知識(shí)

  在線路板中，若有信號(hào)傳送時(shí)，希望由電源的發(fā)出端起，在能量損失較小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸，線路中的阻抗必須和發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值與走線方式有**的關(guān)系。例如，是走在表面層（Microstrip）還是內(nèi)層（Stripline/Double Stripline）

• PCB線路板測(cè)試點(diǎn)制作的一般要求

  1、工藝預(yù)設(shè)要求 (1) 測(cè)試點(diǎn)間隔PCB線路板邊緣需大于5mm； (2) 測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩； (3) 測(cè)試點(diǎn)較佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命 (4) 測(cè)試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊； (5) 測(cè)試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測(cè)試點(diǎn)用來精確定位，較佳用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2m

• 高頻板工藝技術(shù)及品質(zhì)控制

  一、高頻板工藝技術(shù)及品質(zhì)控制 高頻微波印制板是指用于高頻率（頻率大于300MHZ或波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法，部分工序采用特別處理而生產(chǎn)出的印制板。 二、高頻板應(yīng)用： 1、移動(dòng)通訊產(chǎn)品。 2、功放、低噪聲放大器等。 3、GSM.CDMA.3G智能天線。 4、合入器、功分器、雙工器、濾波器、耦合器等無源器件