芯片是如何制造的
- 時間：2018-09-12作者：東莞千達硅業(yè)有限公司瀏覽：49
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詞條
詞條說明
芯片制作完整過程包括 芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。 **是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣” 1， 芯片的原料晶圓 晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越
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