阿萊思斯總結(jié)LED封裝常見問題

時(shí)間：2019-06-17作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：106

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  詞條說明

• 如何檢驗(yàn)?zāi)z粘劑粘接的質(zhì)量？

  膠粘劑粘接的質(zhì)量檢驗(yàn)方法有很多，較常見的有：敲擊法、液晶檢測(cè)法、目測(cè)法、加壓法、聲阻法、超聲波法。 1.敲擊法：用小手錘敲擊粘接表面，從發(fā)出的聲音判別粘接質(zhì)量。如果局部無缺陷，則敲擊發(fā)出的聲音清晰，反之，聲音低沉，說明內(nèi)部有缺陷、氣泡。 2.液晶檢測(cè)法：使用時(shí)將液晶及其填充劑涂于粘接接頭表面.然后將其均勻迅速加熱，當(dāng)接頭粘接層有缺陷時(shí)，由于其密度、比熱和熱傳導(dǎo)率不同，從而引起結(jié)構(gòu)對(duì)外部熱量傳導(dǎo)的不

• 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)AL3030在硅麥點(diǎn)膠的應(yīng)用

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在硅麥上點(diǎn)膠容易出現(xiàn)點(diǎn)膠偏移，點(diǎn)膠斷斷續(xù)續(xù)不連續(xù)，針頭容易刮到感應(yīng)器或IC產(chǎn)品上等問題，這些技術(shù)難點(diǎn)也是阿萊思斯技術(shù)人員一直在研究的問題，針對(duì)客戶的需求，也會(huì)針對(duì)具體問題制定一套具體的執(zhí)行方案。 應(yīng)用要求： 1，使用黑膠進(jìn)行涂覆，要求膠水覆蓋住IC及16個(gè)焊點(diǎn)； 1，膠水不能堆太高，保證蓋蓋子時(shí)膠水不會(huì)沾到蓋子上； 2，膠水盡可能少，節(jié)約成本； 4，效率要高； 5，膠水不能噴出金框邊外

• 深圳點(diǎn)膠機(jī)廠家告訴你自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)有哪些特點(diǎn)

  深圳點(diǎn)膠機(jī)廠家告訴你自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)有哪些特點(diǎn) 1. 多頭計(jì)量閥控制出膠，點(diǎn)膠精度高 2. 操作簡(jiǎn)單，LED點(diǎn)膠2835,3030,5630,3528,5050可隨意切換 3. 采用不銹鋼材質(zhì)，方面清洗，無腐蝕。 4. UPH可達(dá)到120K/H，提高工作效率。 5. 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)雙料盒循環(huán)工作，單邊進(jìn)出料自，減少人工成本。 6.系統(tǒng)控制方式是PLC和觸摸屏，操作簡(jiǎn)單。 7. 較適合環(huán)氧樹脂、硅膠、硅樹膠

• 精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足高精度集成電路封裝技術(shù)需求？

  集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的高精度點(diǎn)膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進(jìn)行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝