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詞條說明
高速貼片機(jī)用完后,PCB與絲印模板分開,將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。對(duì)于較周詳絲印孔來說,雅馬哈貼片機(jī),錫膏可以或許會(huì)較容易粘附在孔壁上而不是焊盤上,模板的厚度很重要, 有兩個(gè)成分是有利的, **, 焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積, 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面,有助于釋放錫膏; *二,重力和與焊盤的粘附力一起, 在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi),將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。雅馬哈貼片機(jī),為
LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的**能力 在一條SMT生產(chǎn)線中存在多臺(tái)設(shè)備,但對(duì)于要衡量一條SMT生產(chǎn)線的**能力的主要指標(biāo)而言,LED貼片機(jī)無疑是較關(guān)鍵的電子設(shè)備。一般考量SMT生產(chǎn)線能主要有下面3個(gè)指標(biāo)。1、可以貼裝PCB的規(guī)格的品種:可以處理PCB的較大尺寸和不同元器件能力,特別是貼裝新型元器件(尺寸越來越小的片式元器件、引線間距越來越小的IC、集成規(guī)模越來越大的封裝模塊及異型接插件等)的能力
貼片機(jī)是在不對(duì)器件和基礎(chǔ)板造成任何損壞的情況下,穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件,并快速準(zhǔn)確地將器件貼裝在*位置上,目前已廣泛應(yīng)用于**、家電、通訊、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。SMT設(shè)備在選購(gòu)時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度,在實(shí)際使用過程中,為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低有利于產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率,則如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。 根據(jù)貼片機(jī)從取件 貼裝整個(gè)流程,就單純從設(shè)備方面來看
SMT貼片機(jī)對(duì)元器件位置與方向的調(diào)整方法: ?1.機(jī)械對(duì)中調(diào)整元器件和PCB板位置、調(diào)整Nozzle旋轉(zhuǎn)方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型現(xiàn)已不再采用。 ?2.激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,此方式識(shí)別是飛行過程中的,但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。 ?3.相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,
公司名: 深圳市都祥電子科技有限公司
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