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詞條說明
高速、高精密、多功能、智能化自動貼片機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的,新式貼片機(jī)一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開展。因為雅馬哈貼片機(jī)表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開展,其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等,對貼片機(jī)的要求越來越高。美國和法國的貼片機(jī)為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術(shù),貼片頭吸片后邊運轉(zhuǎn)邊檢測,juki貼片機(jī)以提高貼片機(jī)的貼裝速度。德
新型自動貼片機(jī)為了增強(qiáng)適應(yīng)性和運用效率朝柔性貼裝體系和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。日本Fuji公司一改傳統(tǒng)概念,將貼片機(jī)分為操控主機(jī)和功用模塊機(jī),依據(jù)用戶的不同需求,雅馬哈貼片機(jī)由操控主機(jī)和功用模塊機(jī)柔性組合來滿足用戶的需求。模塊機(jī)有不同的功用,針對不同元器材的貼裝要求,雅馬哈貼片機(jī)能夠按不同的精度和速度進(jìn)行貼裝,以達(dá)到較高的運用效率;當(dāng)用戶有新的要求時雅馬哈貼片機(jī),能夠依據(jù)需要增加新的功用模塊機(jī)。三星貼片機(jī)
高速貼片機(jī)辦法分類雅馬哈貼片機(jī) 依據(jù)SMT的工藝制程分歧,把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的重要區(qū)別為:雅馬哈貼片機(jī) 前的工藝分歧,前者應(yīng)用貼片膠,后者應(yīng)用焊錫膏。雅馬哈貼片機(jī) 后的工藝分歧,前者過回流爐后只起牢固感化、還須再過波峰焊,后者過回流爐后起焊接感化。依據(jù)SMT的工藝進(jìn)程則可把其分為如下幾種范例。 第一類雅馬哈貼片機(jī) 只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機(jī)
模板與PCB的分別速率與分別間隔(Snap-off)雅馬哈貼片機(jī)用完后,PCB與絲印模板離開,高速貼片機(jī)將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。對付較精密絲印孔來講,錫膏能夠會較易粘附在孔壁上而不是焊盤上,模板的厚度很緊張, 雅馬哈貼片機(jī)有兩個身分是無利的, **, 焊盤是一個持續(xù)的面積, 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)環(huán)境分為四面,雅馬哈貼片機(jī)有助于開釋錫膏; *二,重力和與焊盤的粘附力一路, 在絲印和分別所花
公司名: 深圳市都祥電子科技有限公司
聯(lián)系人: 朱經(jīng)理
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳寶安中心路創(chuàng)業(yè)大廈
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