AD9653BCPZ-125亞德諾125MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADI分銷

時間：2020-01-05作者：深圳市希羅斯科技有限公司瀏覽：234

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• 詞條

  詞條說明

• 集成電路的優(yōu)缺點

  一、集成電路的優(yōu)點1、電路方面由于采用了集成電路，大大的簡化了整機(jī)電路的設(shè)計、調(diào)試和安裝，特別是采用一些集成電路后，整機(jī)電路顯得為簡潔。2、性能指標(biāo)方面相對于分立元器件電路而言，采用集成電路構(gòu)成的整機(jī)電路性能指標(biāo)高。例如，集成運(yùn)放電路的增益、零點漂移的性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)過分立電子元器件電路。3、可靠性方面集成電路具有高可靠性的優(yōu)點，從而提高了整機(jī)電路工作的可靠性，提高了電路的工作性能和一致性。另外，采用集

• 電子元器件選型需要注意什么 ？

  1. 滿足功能/性能需要：滿足項目需要的某項功能是一個器件就可以，還是需要多個器件一起工作才行?系統(tǒng)的靈敏度、動態(tài)范圍、對噪聲的要求是否能保證?2. 是否是合適的封裝： 很多器件有多種不同的封裝，在選型的時候要根據(jù)系統(tǒng)的成本、板卡的物理尺寸、功耗、接口、加工可行性等因素進(jìn)行綜合考慮;3. 容易使用：器件的成熟度、焊接調(diào)試的難度、技術(shù)支持、資料、配套的環(huán)境等都是需要考慮的，盡可能降低項目開發(fā)的風(fēng)險，

• XQ17V16CK44M替代XQ17V16CC44M兼容

  Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應(yīng)商。 由于這一轉(zhuǎn)變，Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級PROM 44L Cerquad封裝（CC44）部件，并采用兼容的44L Cerquad封裝（CK44）部件，如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比，XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據(jù)封裝外形圖，CK44的封裝高度將比CC44薄。概

• 模擬集成電路設(shè)計流程

  1、功能設(shè)計階段設(shè)計人員產(chǎn)品的應(yīng)用場合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格，以做為將來電路設(shè)計時的依據(jù)。可進(jìn)一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合于SOC內(nèi)，哪些功能可以設(shè)計在電路板上。2、設(shè)計描述和行為級驗證供能設(shè)計完成后，可以依據(jù)功能將SOC劃分為若干功能模塊，并決定實現(xiàn)這些功能將要使用的IP核。此階段將接影響了SOC內(nèi)部的架構(gòu)及各模塊間互動的訊號，及