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2021年日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) Nepcon
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2020年韓國電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) Nepcon
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報(bào)名--美國線路板及電子組裝技術(shù)展 IPC 2021
2021年美國線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì) IPC APEX EXPO 2021 一、展會(huì)情況介紹 展會(huì)時(shí)間:2021年1月26日-28日 展會(huì)地點(diǎn):San Diego Convention Center**亞哥會(huì)議中心 該展是美國及北美地區(qū)-具*、規(guī)模-大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì),在上具有較大的影響力。由著名的IPC-電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦,每年一屆。2019年該展會(huì)有來自--
2020年印度電子元器件及設(shè)備博覽會(huì) electronica india
2020年印度電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)/印度線路板展覽會(huì) (electronica India & productronica & IPCA) 一、 展會(huì)基本情況 展覽日期:2020 年 9 月 23 日-25 日 主辦單位:德國慕尼黑博覽會(huì)公司 展覽地點(diǎn):班加羅爾 展覽周期:每年一屆 展出面積:16000 平方米 二、展會(huì)簡介 印度電子元器件、材料展&生產(chǎn)設(shè)備展(簡稱 ep Indi
公司名: 東莞市易領(lǐng)國際展覽有限公司
聯(lián)系人: Abby
電 話: 0769-86287221
手 機(jī): 13537067033
微 信: 13537067033
地 址: 廣東東莞莞城15號(hào)美軒創(chuàng)意谷201室
郵 編:
網(wǎng) 址: easylink01.b2b168.com
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