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總的來說疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩: 1.每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進(jìn)行示例講解: 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對(duì)于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因
首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線,其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機(jī)的快門,錄音機(jī)的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性,故無法真正恰
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm,理論上傳送邊的極限值是3.0mm,但建議大家不要走這個(gè)極限,增加貼片難度。要多預(yù)留出一些空白作為裕量,建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區(qū)域”。 如果這個(gè)禁布裕量不足,在將線路板上到傳送導(dǎo)軌后,干涉部分將會(huì)對(duì)錫膏或者已經(jīng)放置的元器件造成影響,板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具,增加生產(chǎn)成本。 如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠(yuǎn),不會(huì)處在履帶范圍內(nèi),則
如何才干正確運(yùn)用3.5mm耳機(jī)插座呢。3.5mm耳機(jī)插座縮小器輸入功率較小,普通爲(wèi)20~100mW(實(shí)踐輸入功率與任務(wù)電壓大小有關(guān),并且與負(fù)載電阻大小及THD+N大小有關(guān))。平面聲耳機(jī)的負(fù)載電阻普通爲(wèi)16Ω或32Ω,負(fù)載電阻小的輸入功率大一些。 3.5mm耳機(jī)插座的正確運(yùn)用 在運(yùn)用3.5耳機(jī)插座時(shí),務(wù)必要先將縮小器電源翻開,再將3.5耳機(jī)插頭插中聽筒插孔。3.5耳機(jī)插座通常的縮小器都沒有所謂的喇叭
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