SMT代工代料的加工模式存在哪些風險

時間：2020-06-20作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：160

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• 詞條

  詞條說明

• PCB孔盤與阻焊設計要領(lǐng)

  孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。 （1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 （2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 （3）金屬

• PCB線路板板面為什么會起泡

  從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問題分為： 1、板面清潔度的問題； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為： 1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用

• PCB中的過孔設計你都知道嗎

  在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB設計中的一個重要因素。今天，板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設計。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接，在頻率**1GHz時，過孔能起到一個很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。 當頻率**1 GHz后，過孔的寄生效應對信號完整性的影響就不能忽略，此時過孔

• PCB布局的注意事項

  （怕干擾）、功率驅(qū)動區(qū)（干擾源）； ②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線較為簡潔；同時，調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔； ③． 對于質(zhì)量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ⑤． 時鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件； ⑥． 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電