PCB微加工領(lǐng)域

時間：2020-07-30作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：308

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• 詞條

  詞條說明

• SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理

  SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理：由于分析手段與分析設(shè)備的限制，系統(tǒng)級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結(jié)合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機(jī)理：電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、機(jī)械損傷和環(huán)境應(yīng)力失效以及相應(yīng)的失效現(xiàn)象；最后從設(shè)計和工藝角度提出了降低各種失效機(jī)理發(fā)生的改進(jìn)措施。每個失效部件都應(yīng)被視為進(jìn)行可靠性改進(jìn)的機(jī)會。正因為如此，失效分

• 激光打標(biāo)機(jī)在電子通訊的技術(shù)應(yīng)用

  ? ? ?激光打標(biāo)機(jī)在激光加工已經(jīng)發(fā)展并長期應(yīng)用于我們的生產(chǎn)和制造。在電子通訊行業(yè)中，激光技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于其電子元器件自由集成的支撐產(chǎn)品中。它是工業(yè)制造技術(shù)的新突破，是一種新型的無接觸、無化學(xué)污染、無磨損的標(biāo)記加工技術(shù)。模式。近年來，隨著激光技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，它與計算機(jī)科學(xué)技術(shù)得到了有效的結(jié)合，從而突破了激光加工發(fā)展的又一個里程碑。70%的手機(jī)制造工藝應(yīng)用于激光

• 陶瓷加工領(lǐng)域

  ? ? 陶瓷是高性能的材料。陶瓷具有絕緣性和耐高溫屬性，可以制作成氮化鋁、氧化鋁、氮化硅和氧化鋯等流行材料，應(yīng)用廣泛。陶瓷是現(xiàn)代移動電話天線和高性能發(fā)光二極管封裝的重要組成部分。? ? ?打孔和切割薄陶瓷是激光的一個特點，可以實現(xiàn)非常小的高質(zhì)量輪廓。打出的孔呈圓柱形，內(nèi)壁光滑，碎片小。Fi?Micro?F4000?&n

• 售后服務(wù)

  我們致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)弗為科技一直秉承“把復(fù)雜留給自己，把簡單留客戶”的原則，始終將“幫助客戶創(chuàng)造更高的價值”作為目標(biāo)，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。圍繞“以精立業(yè)，以質(zhì)取勝”的經(jīng)營理念，不斷完善產(chǎn)品品質(zhì)，深得廣大客戶的信賴與支持。