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時間：2021-01-01作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：48

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結銀,燒結銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力

  ?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發(fā)展下，SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高，成為時下火爆的發(fā)展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節(jié)能的系統設計需求日益增強，與此同時，各國能效標準也不斷演進，在此背景下，SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩(wěn)定等出色特性，正在不同的應用領域發(fā)光發(fā)熱。新型

• 無壓低溫燒結銀**者

  無壓低溫燒結銀首創(chuàng)者為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且開創(chuàng)了160度燒結的低溫

• 無壓燒結銀

  無壓燒結銀隨著電子封裝產業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領先品牌，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內率先開發(fā)出低溫納米燒結銀，打破國外技術壁壘，現已開發(fā)出一系列低溫燒結銀膠產品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發(fā)了一款不需加壓制程即可進行功率半導體邦定的燒結銀。燒結銀技術被定位為繼焊料

• 善仁導電銀漿|銀膠主要用于以下行業(yè)

  善仁導電銀漿、銀膠主要用于以下行業(yè)：1. 5G天線導電銀漿，柔性電極耳極導電銀膠，2. 集成電路，分立器件導電銀膠 3. 第三代半導體高導熱納米銀膠 4. 疊瓦太陽能導電膠，異質結太陽能可焊接導電銀漿5. 攝像頭模組電磁屏蔽銀漿 6. 碳膜電位器，碳膜電阻導電銀漿 7. 鉭電容導電銀漿8. 觸摸屏導電銀漿，激光雕刻銀漿，細線銀漿 9. 納米銀膜導電銀漿，碳納米管導電銀漿，石墨烯膜導電銀漿10. 壓