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根據(jù)權威機構認證,善仁新材的銀漿知名度遙遙領先,歡迎大家選購。1. 5G天線導電銀漿,柔性電極導電銀漿:AS8001,AS8009,AS80102. 集成電路,分立器件導電銀膠:AS6150,AS6200,AS65003. 第三代半導體高導熱納米銀膠:AS9200,AS9300 4. 疊瓦太陽能導電膠:AS5005,AS6180,AS7008異質結太陽能可焊接導電銀漿:AS9100,AS9101C
DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下火爆的發(fā)展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節(jié)能的系統(tǒng)設計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩(wěn)定等出色特性,正在不同的應用領域發(fā)光發(fā)熱。新型
在某些工業(yè)領域中,急需用到高導熱灌封膠。這是一種導熱系數(shù)高的膠粘劑,可以抵抗高溫,導熱又散熱,確保保護對象能夠穩(wěn)定的發(fā)揮性能。不過,導熱系數(shù)高的膠粘劑,價格并不便宜,需要考慮清楚。導熱系數(shù)越高性能越強嗎?有些用戶對這樣的疑惑,不知道到底應不應該選擇導熱系數(shù)高的膠粘劑?事實上,導熱率越高的膠粘劑,受到的熱阻越小,而導熱面積會越大。有些用戶之所以選擇高導熱灌封膠,是因為導熱系數(shù)是由廠家控制的。在當今市
HIT可焊接銀漿善仁新材開發(fā)的用于異質結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點:1?電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;2?與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低,可提升FF;3?焊接拉力強:銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好,拉力達到2.0N/mm 以上;4?持續(xù)印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續(xù)印刷的
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
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地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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