不同封裝IC芯片的代換

時間：2021-09-19作者：深圳市福田區(qū)誠芯源電子商行瀏覽：344

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  詞條說明

• AI芯片和顯卡芯片的區(qū)別？

  AI芯片和顯卡芯片的區(qū)別？AI芯片人工智能芯片也被稱為人工智能加速器或計算卡，即在人工智能應用中處理大量計算任務的模塊(CPU仍負責其他非計算任務)。目前，人工智能芯片主要分為GPU、FPGA和ASIC。原理人工智能的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。GPU提供了一種便宜的工作方式，但缺點是功率較高。FPGA具有內(nèi)置的DSP模塊和本地存儲器，較節(jié)能，但通常較昂貴。對于人工智能芯片應該使用什么方法和原

• IC代換的兩種技巧

  直接代換是指用其他IC芯片不經(jīng)任何改動而直接取代本來的IC，代換后不影響機器的首要功用與指標。其代換準則是：代換IC的功用、功用指標、封裝方式、引腳用處、引腳序號和距離等幾方面均相同。其間IC的功用相同不僅指功用相同，還應留意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流起伏必須相同。功用指標是指IC的首要電參數(shù)(或首要特性曲線)、較大耗散功率、較高作業(yè)電壓、頻率規(guī)模及各信號輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與

• 【回收skhynix字庫】ic芯片的分類有哪些

  按功能結(jié)構(gòu)分類集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按導電類型不同分類集成電路按導電類型可分為雙較型集成電路和單較型集成電路。雙較型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單較型集成電路的制作工

• 芯片組合代換是什么

  組合代換便是把同一類型的多塊IC內(nèi)部未受損的PCB電路部分，重新組合成一塊完好的IC，用以替代功用不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是非常適用的。但要求所使用IC內(nèi)部完好的PCB電路必定要有接口引出腳。非直接代換關(guān)鍵是要查清楚相互代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效PCB電路、各引腳的功用、IC部元器件之間銜接聯(lián)系的資料。實際操作時予以留意。(1)集成PCB電路引腳的編號次序，切勿接錯;(