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手機(jī)多核芯片大戰(zhàn)還要打多久?高通、聯(lián)發(fā)科
2016年,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)將8核手機(jī)芯片解決方案從旗艦智能手機(jī)推向中**手機(jī)市場(chǎng)。海思、展訊等大陸IC設(shè)計(jì)師也全面加入**多核手機(jī)芯片之戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì),仍堅(jiān)守4核的高通將跟進(jìn)并展開反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機(jī)芯片方案,**手機(jī)芯片廠商的多核大戰(zhàn)正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺(tái)均采用4核CPU設(shè)計(jì),一度讓智能手機(jī)芯片的多核之爭(zhēng)迅速降溫,但閩臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)者表示,聯(lián)發(fā)科、展訊
一、PCB介紹PCB打樣的英文全稱Printed CircuitBoard ProofingPCB的中文名稱為印制電路稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。二、PCB打樣PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路,并完成PCB之后,向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)
pcb多層板 拉動(dòng)PCB下游市場(chǎng)的需求
PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,產(chǎn)品品類根據(jù)終端需求不斷演變:終端電子產(chǎn)品向輕、薄、短、多功能的需求轉(zhuǎn)變,促使產(chǎn)品性能和集成度的快速提升的電子元件。一般來說,從單雙面板、多層板、HDI板(低層→高層)、任意層互連板,到SLP型載板、封裝基板,集成度越來越高,高,設(shè)計(jì)和加工復(fù)雜。.多層板、FPC、HDI板是市場(chǎng)主力軍,**PCB產(chǎn)品有充足的增長(zhǎng)空間。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年,多層板、FPC、HDI板占總量的74%,主
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,**的可撓性印刷電路板。電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
聯(lián)系人: 劉小姐
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手 機(jī): 15766086363
微 信: 15766086363
地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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