供應(yīng) 貼片 LTM4644IY#PBF LTM4644IY BGA-77 開關(guān)穩(wěn)壓器 只做原裝

時(shí)間：2022-01-05作者：深圳市云創(chuàng)達(dá)科技有限公司瀏覽：193

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  詞條說明

• 供應(yīng)全新MS51FB9AE 貼片TSSOP20 兼容替代 N76E003AT20 微控制器

  1 概述 MS51為帶有Flash的增強(qiáng)型8位8051內(nèi)核微控制器（1T工作模式），指令集與標(biāo)準(zhǔn)的80C51完全兼容并具備更高效能。 MS51 16K系列內(nèi)嵌18K的Flash存儲(chǔ)區(qū)，通常稱作APROM，用于存放用戶程序代碼。該Flash存儲(chǔ)區(qū)支持在應(yīng)用編程（IAP）功能，即可通過片內(nèi)固件更新程序代碼。IAP功能同時(shí)提供用戶可自行配置程序區(qū)域或數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)。 IAP功能可以對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)進(jìn)行讀寫操作，

• 供應(yīng) SN74LVC1G08DBVR 單路2輸入正與門 邏輯芯片 SOT-23-5 原裝正品

  說明 按照設(shè)計(jì)，此單路雙輸入正與門可在 1.65V 至 5.5VVCC 電壓下運(yùn)行。 SN74LVC1G08 器件以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù)或Y = A ? B or Y = +A B 。 CMOS 器件具有高輸出驅(qū)動(dòng)，同時(shí)在寬 VCC 工作范圍 內(nèi)保持低靜態(tài)功率耗散。 SN74LVC1G08 采用多種封裝，包括外形尺寸為0.8mm × 0.8mm 的**小型 DPW 封裝。 特性 ? 采用具有 0.5m

• 供應(yīng)原裝正品 TPS259541DSGR 封裝WSON-8 電源管理芯片IC

  說明 TPS2595xx 系列電子保險(xiǎn)絲（集成式 FET 熱插拔設(shè) 備）是小型封裝內(nèi)高度集成電路的保護(hù)和電源管理解決 方案。這些設(shè)備只需很少的外部組件即可提供多種保護(hù) 模式，能夠非常有效地抵御過載、短路、電壓浪涌和過 多浪涌電流。 輸出電流限制級(jí)別可通過單個(gè)外部電阻設(shè)定。還可能通 過測(cè)量整個(gè)電流限制電阻的壓降實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出負(fù)載電流的 準(zhǔn)確感應(yīng)。對(duì) 浪涌電流有特別要求的應(yīng)用可以通過單 個(gè)外部電容器設(shè)定輸

• 供應(yīng)原裝正品 TCA6408ARGTR 封裝QFN-16 絲印ZVU I/O擴(kuò)展器芯片IC

  描述 TCA6408A是一種16針設(shè)備，為雙線雙向I2C總線（orSMBus）協(xié)議提供8位通用并行輸入/輸出（I/O）擴(kuò)展。該設(shè)備可在I2C總線側(cè)（VCCI）和P端口側(cè)（VCCP）的電源電壓范圍為1.65 V至5.5 V的情況下工作。這允許TCA6408A與SDA/SCL側(cè)的下一代微處理器和微控制器接口，在SDA/SCL側(cè)，電源電平下降以節(jié)省電源。與微處理器和微控制器的斷電相反，一些PCB組件（如