貼標(biāo)機(jī)改造

時(shí)間：2022-03-05作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：236

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 有關(guān)PCBA流程總結(jié)

  PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過(guò)程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序?yàn)閺?fù)雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->

• 變頻器維修方法

  變頻器維修是一項(xiàng)理論知識(shí)、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與操作水平的結(jié)合的工作，其技術(shù)水平?jīng)Q定著變頻器的維修質(zhì)量。從事變頻器維修的人員需要經(jīng)常學(xué)習(xí)，了解變頻器內(nèi)部的電子元器件所具備的功能和特點(diǎn)，開(kāi)拓知識(shí)面，將新學(xué)到的知識(shí)應(yīng)用于實(shí)際工作中，不斷提高維修技術(shù)水平。變頻器維修是一項(xiàng)理論知識(shí)、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與操作水平的結(jié)合的工作，其技術(shù)水平?jīng)Q定著變頻器的維修質(zhì)量。從事變頻器維修的人員需要經(jīng)常學(xué)習(xí)，了解變頻器內(nèi)部的電子元器件所具備的功

• 手機(jī)多核芯片大戰(zhàn)還要打多久？高通、聯(lián)發(fā)科

  2016年，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)將8核手機(jī)芯片解決方案從旗艦智能手機(jī)推向中**手機(jī)市場(chǎng)。海思、展訊等大陸IC設(shè)計(jì)師也全面加入**多核手機(jī)芯片之戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)，仍堅(jiān)守4核的高通將跟進(jìn)并展開(kāi)反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機(jī)芯片方案，**手機(jī)芯片廠商的多核大戰(zhàn)正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺(tái)均采用4核CPU設(shè)計(jì)，一度讓智能手機(jī)芯片的多核之爭(zhēng)迅速降溫，但閩臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科、展訊

• 2022年P(guān)CB線路板行業(yè)全景圖譜

  1、**印制電路板行業(yè)專利申請(qǐng)概況(1)技術(shù)周期：處于成長(zhǎng)期2010-2020年，**印制電路板行業(yè)專利申請(qǐng)人數(shù)量及專利申請(qǐng)量均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020年**共有申請(qǐng)人15758人，專利申請(qǐng)量39267個(gè)。整體來(lái)看，**印制電路板技術(shù)仍處于成長(zhǎng)期。注：當(dāng)前技術(shù)領(lǐng)域生命周期所處階段通過(guò)專利申請(qǐng)量與專利申請(qǐng)人數(shù)量隨時(shí)間的推移而變化來(lái)分析。(2)專利申請(qǐng)量及**授權(quán)量：2020年專利申請(qǐng)量繼續(xù)增長(zhǎng)2010