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一、詳解半導體八大制造材料:從0到1知根知底:詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍 內),一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點,是用于晶 圓制造和后道封裝的重要材料,被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電 路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
目前,電子設備仍用于各類電子設備和系統(tǒng),印刷電路板仍是主要的組裝方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印刷電路板設計不當也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板上的兩條細平行線靠得很近,在傳輸線末端會出現(xiàn)信號波形延遲和反射噪聲。因此,在設計印刷電路板時,應注意正確的方法。一、地線設計在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法接地和屏蔽的正確組合可以解決大多數(shù)干擾問題。電子設備中的地線結構
PCB抄板,就是在已經(jīng)有電子產品和電路板實物的前提下,利用反向技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作,然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元件焊接、電路板調試,完成原電路樣板的整個復制。一、拿一塊PCB板,首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù)以及位置,尤其是二極管、三級管的方向,IC缺口的方向。較好用數(shù)碼相機拍兩張元器
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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