手機(jī)PCB板的設(shè)計(jì)技巧

時(shí)間：2022-03-20作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：211

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• 詞條

  詞條說明

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  TOP LAYER（層布線層）： 設(shè)計(jì)為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER（層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從層到底層）。 （1）Siganl_1（Top），

• PCB抄板技術(shù)的產(chǎn)生背景

  上世紀(jì)八十年代，西方資本主義國家大力發(fā)展科技，各種**科技電子產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。這類電子產(chǎn)品被廣泛使用。產(chǎn)品的開發(fā)者擁有其全套的技術(shù)方案，對(duì)此類產(chǎn)品的技術(shù)方案實(shí)行壟斷。有些開發(fā)產(chǎn)品的企業(yè)甚至惡意抬高其產(chǎn)品的價(jià)格，已獲得較大的利潤。在這種壟斷的環(huán)境下，一些企業(yè)嘗試打破這種壟斷，從中獲得利潤，嘗試著去仿制這類產(chǎn)品，對(duì)這些高科技產(chǎn)品做反向的研究和分析，就是我們現(xiàn)在所說的PCB抄板。PCB抄板行業(yè)也應(yīng)運(yùn)而生

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)

  晶圓從工廠獲得減薄和中測(cè)后，即可進(jìn)入后端封裝。封裝對(duì)集成電路起到機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、信號(hào)傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代代**，包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展，封裝市場(chǎng)也

• PCB投板是什么?

  PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB