詞條
詞條說(shuō)明
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。?Viahole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Viahole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求:?(一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻
PCB抄板(電路板抄板)怎么區(qū)別中速貼片機(jī)和高速貼片機(jī)?
眾所周知,貼片機(jī)是smt生產(chǎn)線中的一個(gè)關(guān)鍵設(shè)備,主要用于電子產(chǎn)品的貼裝。但是,貼片機(jī)由于速度的快慢不同,它主要可以分為**高速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)、中速貼片機(jī)以及低速貼片機(jī)等幾種類型的貼片機(jī)。那么你知道怎么區(qū)別中速貼片機(jī)和高速貼片機(jī)嗎? 區(qū)分中速貼片機(jī)和高速貼片機(jī),主要看以下方面: 1、貼裝速度 中速貼片機(jī)的理論貼裝速度一般為30 000 片/ h(片式元件)左右;高速貼片機(jī)的理論貼裝速度一般為每小時(shí)
PCB抄板,也被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā),關(guān)于PCB抄板的定義,業(yè)界也是有很多的說(shuō)法,但是都不是很完整,如果一定要給PCB抄板下一個(gè)準(zhǔn)確的定義,我們可以借鑒國(guó)內(nèi)*的PCB抄板實(shí)驗(yàn)室的說(shuō)法:PCB抄板,即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖
smt生產(chǎn)線表面組裝技術(shù)的組成和設(shè)備生產(chǎn)線關(guān)鍵
smt生產(chǎn)線介紹SMT生產(chǎn)線,表面貼裝技術(shù)(gy簡(jiǎn)稱SMT)是從混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。其特點(diǎn)是采用元件表面貼裝技術(shù)和回流焊技術(shù),已成為新一代電子產(chǎn)品制造組裝技術(shù)。SMT的應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化,為大批量生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT是表面組裝技術(shù),是從混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。smt生產(chǎn)線組成及設(shè)備SMT生產(chǎn)線的主要組成部分有:表面貼
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