PCB抄板技術(shù)的PCB抄板行業(yè)展望

時(shí)間：2022-03-20作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：79

深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• 一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的PCB板的開發(fā)步驟

  現(xiàn)在準(zhǔn)備做一個(gè)勵(lì)磁電流控制系統(tǒng)，大概的開發(fā)步驟如下1、用protel畫出電路原理圖2、將原理圖轉(zhuǎn)換成PCB圖3、在集成環(huán)境中編制系統(tǒng)的軟件程序4、板子焊好后，將程序拷到芯片中5、進(jìn)行現(xiàn)場調(diào)試板子焊好以后,**行硬件調(diào)試,主要就是調(diào)電源.確認(rèn)基本硬件環(huán)境OK之后,再把程序燒到芯片之中,進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試,這一步應(yīng)該是較難的.一定要有清晰的思路,分辨出來是硬件的問題,還是軟件的問題.舉個(gè)例子,如果本身是系統(tǒng)

• 電路板PCB抄板為什么飽受爭議？

  顧名思義，PCB抄板就在已有的電子產(chǎn)品和電路板的前提下，運(yùn)用反向研發(fā)技術(shù)對其進(jìn)行反向分析，將原產(chǎn)品的PCB文件、BOM文件、原理圖文件、PCB絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)文件等技術(shù)文件以1: 1還原，然后利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件制作PCB板、焊錫元件、測試飛針、調(diào)試電路板，從而完成對原電路板樣品的完整復(fù)制。由于電子產(chǎn)品工作在由各種電路板組成的**控制部分，我們可以提取任何電子產(chǎn)品的全套技術(shù)數(shù)據(jù)，并利用PCB復(fù)制

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  TOP LAYER（層布線層）： 設(shè)計(jì)為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER（層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從層到底層）。 （1）Siganl_1（Top），

• PCB電路板抄板技術(shù)的簡介

  PCB抄板，目前在業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或 PCB反向研發(fā)，關(guān)于PCB抄板的定義，業(yè)界和學(xué)術(shù)界有多種說法，但是都不太完整，如果要給PCB抄板下一 個(gè)準(zhǔn)確的定義，我們可以借鑒國內(nèi)*的PCB抄板實(shí)驗(yàn)室的說法：PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電 路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單 （BO