關(guān)于模擬芯片半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基本流程

時(shí)間：2022-03-31作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：544

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• 詞條

  詞條說明

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  1、TOP LAYER（**層布線層）： 設(shè)計(jì)為**層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER（**層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從**層到底層）。 （1）Siganl_1

• PCB線路板測試方法

  針床測試法這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個(gè)檢測點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟件的控制下，可以對檢測點(diǎn)和檢測信號進(jìn)行編程，圖14-3 是一種典型的針床測試儀結(jié)構(gòu)，檢測者可以獲知所有測試點(diǎn)的信息。實(shí)際上只有那些需要測試的測試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測，當(dāng)設(shè)

• PCB和PCBA的區(qū)別？主要是加工方式

  PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等，是重要的電子部件，PCB作為一張裸板，被用來貼裝電子元器件，使電子元器件與電路板連通，實(shí)現(xiàn)一定功能。PCB加工方式：烤板（預(yù)漲縮）——開料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預(yù)烘烤——曝光——顯影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據(jù)客戶需

• PCB工程師的職業(yè)要求

  能力要求：項(xiàng)式1、能制作簡單的封裝，如DIP10等到；2、掌握至少一種PCB設(shè)計(jì)軟件的基本操作，并能制訂簡單的布線線寬和間距等規(guī)則；3、能對具有100個(gè)元件和200個(gè)網(wǎng)絡(luò)或以下PCB進(jìn)行較合理和有序的布局和布線；4、能在他人或自定規(guī)則下手動(dòng)或自動(dòng)布線并修改，達(dá)到**布通并DRC完全通過；5、具備基本的機(jī)械結(jié)構(gòu)和熱設(shè)計(jì)知識；6、掌握雙面板走線的一些基本要求。工作內(nèi)容：1、簡單PCB的設(shè)計(jì)和修改（