等離子清洗機對高分子材料的表面改性

時間：2022-03-31

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子清洗機提高塑料親水粘接性能
等離子清洗機表面處理提高聚乙烯(PE)塑料親水粘接性能等離子體中的活性粒子具有的能量一般都接近或比過碳一碳鍵或其它含碳鍵的鍵能，因此能與導入系統(tǒng)的氣體或固體表面發(fā)生化學或物理的相互作用。通過等離子體處理機增強聚合物的粘接性的機理有兩種(1)等離子體處理可以增加聚合物的表面能；(2)等離子體清洗機的蝕刻作用而引起的錨接作用。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清
等離子清洗機，光刻膠剝離
等離子清洗機用于清洗晶元（Wafer），去除表面光刻膠。具有高度的均勻性，穩(wěn)定的刻蝕速率。等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性強，一致性好，并且對基體沒有損害。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner
等離子清洗機在PCB工藝中的應用
使用等離子清洗機處理PCB達到粗化或除鉆污效果的方法，等離子體處理設備不僅有除鉆污的作用，同時還有清洗、活化、刻蝕、改性，提高材料表面附著力等優(yōu)點等離子表面處理機器處理廣泛應用于PCB和電子產(chǎn)業(yè)：多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內(nèi)蝕刻（back etching）；揉性電路板等離子鉆微孔；金線邦定前焊盤的等離子清洗；封裝前的電子元件等離子清洗。等離子清洗處理機法能夠很好地克服濕法除膠渣的
等離子清洗機在COB普通FF模組的工藝應用
等離子清洗機在COB普通FF模組工藝應用：FPCB在鐳射切割后，把切割好的FPCB排列在無痕粘板上，采用等離子清洗（Plasma）機能去除產(chǎn)品表面的有機層，活化表面，使產(chǎn)品從疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性。FPCB在裝好芯片并焊線蓋上外殼，經(jīng)過等離子清洗機處理Plasma，能有效的去除產(chǎn)品表面的有機層，活化產(chǎn)品表面，使產(chǎn)品由疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱