等離子清洗機提高塑料印刷性能

時間：2022-04-01

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子清洗機對晶圓的預處理
等離子清洗機用于晶圓級封裝的預處理，去除表面礦物質，減少氧化層，增加銅表面粗糙度，plasma等離子清洗機能通過等離子產生的自由基將高分子聚合物去除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。而且能將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉.等離子清洗機的表面處理能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法
等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝
硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產品的可靠性。半導體等離子清洗設備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚
等離子清洗機鍍膜工藝提升附著力
等離子清洗機表面鍍膜工藝提升產品表面附著力：等離子清洗機在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表
等離子清洗機，杜絕彩盒開膠
采用糊盒機等離子表面處理機處理紙盒表面，處理過的表面可以獲得72mN／m的表面能，也就是說水能夠在這樣的表面上全面鋪展。經過等離子清洗機處理以后，使用常規(guī)的冷膠就能使覆膜或者上光的紙板在高速糊盒機上得到可靠的粘合，不再需要局部覆膜、局部上光、表面打磨切線等工序，同樣也不再需要因為不同的紙板而換不同的特殊膠水。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、