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等離子清洗機的處理技術(shù)是指通過等離子體中的高能粒子對表面進行轟擊,使表面物質(zhì)降解,增加表面粗糙度,若等離子體中有其他活性粒子,如氧離子,則可與表面物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)而使表面活化的一種方法。等離子清洗機處理技術(shù)適用于纖維、塑料、橡膠以及復(fù)合材料的表面處理。等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機
等離子清洗機用于晶圓級封裝的預(yù)處理,去除表面礦物質(zhì),減少氧化層,增加銅表面粗糙度,plasma等離子清洗機能通過等離子產(chǎn)生的自由基將高分子聚合物去除干凈,包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。而且能將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉.等離子清洗機的表面處理能夠去除表面光刻膠和其余有機物,也可以通過等離子活化和粗化作用,對晶圓表面進行處理,能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法
等離子清洗機改善材料之間的吸附性,等離子清洗機處理可以改善材料表面黏附性能等離子清洗機改性后的PET材料表面對白蛋白具有先吸附的性質(zhì),且接枝了PEG6000的PET材料表面對白蛋白的先吸附性強。吸附了白蛋白的生物材料表面可以顯著抑制血小板的聚集和黏附,表現(xiàn)出良好的血液相容性。聚合物纖維作為良好的吸附性材料,具有比表面積大、孔隙率高等特點。在聚合物纖維表面利用低溫等離子體清洗機接枝特定分子后,能夠提
硅片去除光刻膠,一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式,以解決光刻膠問題。半導(dǎo)體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝,是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物,減少氧化層,增加銅表面層的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外,可以根據(jù)晶片的厚
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
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地 址: 山東煙臺招遠市山東招遠高新開發(fā)區(qū)招金路518號
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