等離子清洗機，去除Wafer晶圓光刻膠

時間：2022-04-07作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：521

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機增加材料的粘結(jié)性

  等離子清洗機增加材料之間的粘結(jié)性許多聚合物薄膜和纖維等高分子材料由于具有較低的表面能，很難被溶劑潤濕，表現(xiàn)出較低的粘接性。而高分子材料經(jīng)plasma等離子清洗機處理后，易在其表面引入級性基團或活性點，提高表面活性和表面能，使非級性表面轉(zhuǎn)變?yōu)榧壭员砻?，增強了粘結(jié)材料與粘結(jié)劑之間的范德華力作用，進而達到改善材料粘結(jié)性的目的。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等

• 等離子清洗機增強培養(yǎng)皿親水性能

  等離子清洗機能改善材料的表面特性，如表面粗糙化、表面清潔、表面化學(xué)基團引入和表面親水性調(diào)變等。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料

• 等離子清洗機應(yīng)用于LCD行業(yè)

  等離子清洗機在LCD行業(yè)的運用在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下粘結(jié)硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前采用等離子清洗機去除這些污染物，可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。

• 等離子清洗機增強金屬材料的力學(xué)性能

  低溫等離子體清洗設(shè)備廣泛用于改變金屬材料的表面力學(xué)性能,即材料的磨損、硬度、摩擦、疲勞、耐腐蝕等性能。1、等離子清洗機提高金屬表面的附著力?通過金屬低溫等離子表面處理機器處理后,其材料表面的形態(tài)得到了微觀改變,低溫等離子表面處理機器在處理金屬材料后,能使材料表面的附著力達到62達因以上,能滿足各種粘接、噴涂,印刷等工藝,同時達到了除靜電的作用。 2、等離子清洗機提高金屬表面抗腐蝕能力等離