詞條
詞條說(shuō)明
檢測(cè)金屬材料分析項(xiàng)目:常規(guī)元素分析:質(zhì)量(成分分析)(Si)、錳(Mn)、磷(P)、碳(C)、硫(S)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鎂(Mg)、鈣(Ca)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銻(Sb)、鎘(Cd)、鉍(Bi)、砷(As)、鈉(Na)、鉀(K)、鋁(Al)、品牌測(cè)量,水分。貴金屬元素分析:銀(Ag)、金(Au)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、銠(Rh)、釕(Ru)、銥
AI尺寸量測(cè)技術(shù)研討會(huì) 優(yōu)爾鴻信
Metus?融合?Hex.Al?技術(shù)打開(kāi)尺寸檢測(cè)新篇章探索影像測(cè)量與AI的無(wú)限可能,打造全新智能檢測(cè)體驗(yàn)。針對(duì)復(fù)雜背景圖像抓邊難的問(wèn)題,AI打破傳統(tǒng)方法的局限并識(shí)別出復(fù)雜背景下的邊緣和輪廓,提供較加客觀、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù);針對(duì)缺陷傳統(tǒng)算法、檢測(cè)算法兼容性差的難點(diǎn),融合AI技術(shù)強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力,能夠從大量數(shù)據(jù)中提取關(guān)鍵特征并進(jìn)行有效的分類識(shí)別;針對(duì)缺陷樣本采集難的痛點(diǎn),AI
優(yōu)爾鴻信檢測(cè)‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會(huì) 即將開(kāi)始
在電子組裝技術(shù)中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證,焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無(wú)鉛化的大背景下,焊接可靠性的問(wèn)題倍受關(guān)注,在焊接過(guò)程中,焊料與PCB基板上的焊盤會(huì)形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接非常重要的一個(gè)過(guò)程,沒(méi)有IMC就無(wú)法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表
優(yōu)爾鴻信2024能力驗(yàn)證活動(dòng)火熱報(bào)名中?。?!
2024 年*二十屆能力驗(yàn)證活動(dòng)邀請(qǐng)函各相關(guān)單位:能力驗(yàn)證是按照預(yù)先制定的準(zhǔn)則,通過(guò)實(shí)驗(yàn)室間的比對(duì),來(lái)評(píng)定參加者的能力。對(duì)于實(shí)驗(yàn)室和檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu),能力驗(yàn)證是一種有效的外部質(zhì)量控制活動(dòng),也是內(nèi)部質(zhì)量控制的重要補(bǔ)充。持續(xù)參加能力驗(yàn)證活動(dòng),不僅可以證明實(shí)驗(yàn)室的檢測(cè)技術(shù)水平,同時(shí)可以增強(qiáng)客戶對(duì)實(shí)驗(yàn)室的信賴度,達(dá)成提高實(shí)驗(yàn)室的質(zhì)量及競(jìng)爭(zhēng)力之目標(biāo)。富士康科技集團(tuán)優(yōu)尓鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司系從事檢測(cè)、校準(zhǔn)
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司
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