pcba工藝復(fù)雜嗎？詳細(xì)工藝流程解析

時間：2022-09-12作者：昆山華瑞卡電子科技有限公司瀏覽：137

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  詞條說明

• 貼片電阻損壞的5大原因

  1.貼片電阻與電源變壓器距離太近，兩端的線路阻抗很小，變頻器沒有裝置直流電抗器和輸出側(cè)交流電抗器，使整流橋處于電容濾波的高幅度尖脈沖電流的沖擊形態(tài)下，導(dǎo)致整流橋過早損壞。2.電網(wǎng)電壓瞬間變高，遭遇雷擊或浪涌電壓過高，而電網(wǎng)內(nèi)阻小，保護電網(wǎng)電阻經(jīng)擊穿燒壞不起作用，導(dǎo)致全部過壓加到整流橋上。3.后級電路、逆變功率開關(guān)器件損壞，致使整流橋流過短路電流而損壞。4.輸出電流電壓過低，使整流橋擔(dān)負(fù)減輕而損壞。

• 什么是鋁基板？

  ? ? ? ?鋁基板是用鋁基材質(zhì)做的線路板叫鋁基板，因其散熱能力強，因此此類板子常見于LED燈具產(chǎn)品上。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱部分接觸。?鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)

• 多層線路板打樣的難點在哪？

  ? ? ? PCB多層板無論從設(shè)計上還是制造上都比單雙層板要復(fù)雜，那么，在PCB多層板打樣中要注意哪些難點呢？下面，讓小編為你進(jìn)行詳解。1、層間對準(zhǔn)的難點由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高?？紤]到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。2、內(nèi)部電路制作的難點多層電

• SMT貼片打樣 BOM創(chuàng)建注意的事項

  ? ? ?SMT貼片打樣需要的BOM,物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。? ? ?采用計算機輔助企業(yè)生產(chǎn)管理，首先要使計算機能夠讀出企業(yè)所制造的產(chǎn)品構(gòu)成和所有要涉及的物料，為了便于計算機