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詞條說明
dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛,今天來具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板? 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成,它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法,其具有高導(dǎo)熱特性,高的附著強(qiáng)度,優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能,但是無法過孔,精度差,表面粗糙,由于線寬,只能適用于間距大的地方,不能做精密的地方,并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d
氮化鋁陶瓷電路板為何能在電子工業(yè)領(lǐng)域備受親睞
氮化鋁陶瓷電路板又叫特種陶瓷,耐高溫是氧化鋁陶瓷板的7倍以上,那么氮化鋁陶瓷電路板的市場(chǎng)究竟是怎樣的呢? 如今的電子工業(yè)中,作為較基本較主要元件之一的電路板,從玻璃制發(fā)展到現(xiàn)在的環(huán)氧樹脂,多種**材料并存。電路板在航空航天、交通通訊、家電照明等等或尖端或日常的領(lǐng)域默默貢獻(xiàn)著自己,正因?yàn)榛宓拇嬖冢覀兡茉谏厦嬗≈齐娐?,讓電流為人類打開新的世界,電子計(jì)算機(jī)也就是電腦從剛發(fā)明的房子大小,計(jì)算力越來越
金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏
傳感器是一種檢測(cè)裝置,能感應(yīng)到被測(cè)量的信息,并能將感應(yīng)到的信息,按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步,小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢(shì),由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系(Micro-ElectroMechanical System),微機(jī)電體系是指可批量制造的,將微型組織、
氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些?
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用,而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具**械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能,也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途較廣、產(chǎn)銷量較大的陶瓷板材料。氧化鋁陶瓷基板在電子上具有優(yōu)良的高溫性質(zhì)及高機(jī)械強(qiáng)度等性能,也被廣泛應(yīng)用到了機(jī)械、電子、航空和電子等眾多行業(yè)領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的綜合性能,導(dǎo)熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化
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