金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器較加精準靈敏

時間：2022-11-22

作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

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高導熱率氮化硅散熱陶瓷
隨著我國高鐵、航天、等領域的快速發(fā)展，未來對大功率電力電子器件的需求也將越來越大。為了適應較加復雜、苛刻的應用條件，大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展，這對整個電子器件的散熱提出了嚴峻的挑戰(zhàn)，而功率器件中基板的作用是吸收，芯片產生的熱量，并傳到熱沉上，實現(xiàn)與外界的熱交換，所以制備高熱導率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產品的關鍵所在。例如目前大功率 LED
氮化鋁陶瓷電路板為何能在電子工業(yè)領域備受親睞
氮化鋁陶瓷電路板又叫特種陶瓷，耐高溫是氧化鋁陶瓷板的7倍以上，那么氮化鋁陶瓷電路板的市場究竟是怎樣的呢？如今的電子工業(yè)中，作為較基本較主要元件之一的電路板，從玻璃制發(fā)展到現(xiàn)在的環(huán)氧樹脂，多種**材料并存。電路板在航空航天、交通通訊、家電照明等等或**或日常的領域默默貢獻著自己，正因為基板的存在，我們能在上面印制電路，讓電流為人類打開新的世界，電子計算機也就是電腦從剛發(fā)明的房子大小，計算力越來越
電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機械加工較易導致基板斷裂,而特種
金瑞欣"以人為本"的經營理念，現(xiàn)在不變，將來也不會改變
2017年12月18日17:00-19:30，金瑞欣生產基地二樓會議室，公司總經理甘繼明與二十多位員工代表一起憶苦思甜，共同會議了與金瑞欣一起走過的日子。座談會現(xiàn)場氣氛溫馨、祥和、歡樂。與會人員分別暢談了與金瑞欣的不解之緣與深厚感情，部分老員工談到在公司的崢嶸歲月時，不禁幾經哽咽。總經理甘繼明表示，員工是公司發(fā)展的根本，公司“以人為本”的經營理念，過去、現(xiàn)在沒變，將來也不會改變。座談會再在溫馨