氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些？

時(shí)間：2022-12-20作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：254

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 氮化鋁陶瓷電路板為何能在電子工業(yè)領(lǐng)域備受親睞

  氮化鋁陶瓷電路板又叫特種陶瓷，耐高溫是氧化鋁陶瓷板的7倍以上，那么氮化鋁陶瓷電路板的市場(chǎng)究竟是怎樣的呢？ 如今的電子工業(yè)中，作為較基本較主要元件之一的電路板，從玻璃制發(fā)展到現(xiàn)在的環(huán)氧樹(shù)脂，多種**材料并存。電路板在航空航天、交通通訊、家電照明等等或**或日常的領(lǐng)域默默貢獻(xiàn)著自己，正因?yàn)榛宓拇嬖?，我們能在上面印制電路，讓電流為人?lèi)打開(kāi)新的世界，電子計(jì)算機(jī)也就是電腦從剛發(fā)明的房子大小，計(jì)算力越來(lái)越

• dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域

  dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛，今天來(lái)具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板？ 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無(wú)法過(guò)孔，精度差，表面粗糙，由于線(xiàn)寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d

• 電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工

  電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿(mǎn)足芯片導(dǎo)通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機(jī)械加工較易導(dǎo)致基板斷裂,而特種

• 高導(dǎo)熱率氮化硅散熱陶瓷

  隨著我國(guó)高鐵、航天、等領(lǐng)域的快速發(fā)展，未來(lái)對(duì)大功率電力電子器件的需求也將越來(lái)越大。為了適應(yīng)較加復(fù)雜、苛刻的應(yīng)用條件，大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展，這對(duì)整個(gè)電子器件的散熱提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，而功率器件中基板的作用是吸收，芯片產(chǎn)生的熱量，并傳到熱沉上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換 ，所以制備高熱導(dǎo)率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。例如目前大功率 LED