詞條
詞條說(shuō)明
硅橡膠加熱器技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域
1.技術(shù)參數(shù) 絕緣材料 玻纖硅橡膠 電熱膜厚度 1mm~2mm(常規(guī)1.5mm) 較高使用溫度 長(zhǎng)期250°C以下 較低耐溫 -60°C 較高功率密度 2.1W/cm2 功率密度選擇 根據(jù)實(shí)際使用情況 電壓 3V~220V 2.產(chǎn)品介紹 硅橡膠加熱器的使用溫度范圍是低溫-60℃,高溫250℃之間。電壓可以根據(jù)用戶的要求定制,較高的功率密度為2.1W/cm2。加熱芯有高阻合金絲與金屬箔兩種,金屬箔制
?? 硅橡膠知識(shí)簡(jiǎn)介 ---硅橡膠*特的性能及特殊用1、硅橡膠性能與其結(jié)構(gòu)的關(guān)系 硅橡膠亦聚物分子是由SI-O(硅-氧)鍵連成的鏈狀結(jié)構(gòu)。SI-O鍵是443.5KJ/MOL,比C-C鍵能(355KJ/MOL)高得多,且因其*特分子結(jié)構(gòu),使得硅橡膠比其他普通橡膠具有較好的耐熱性、電絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性等。?? 典型的硅橡膠即聚二甲荃硅氧烷,具有一種螺旋形分子構(gòu)型
? ? ?導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫**85 度
? ? ? ? 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件,提供了較佳的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱
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