軟化水設(shè)備作用

時(shí)間：2024-12-04作者：山東洰騰環(huán)保設(shè)備有限公司瀏覽：42

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• 詞條

  詞條說明

• 軟化水設(shè)備作用

  防止水垢形成水垢產(chǎn)生原理：水中含有鈣、鎂等離子，在加熱或與其他物質(zhì)接觸過程中，這些離子會(huì)結(jié)合形成碳酸鈣（CaCO?）、碳酸鎂（MgCO?）、氫氧化鎂（Mg (OH)?）等沉淀物，這就是水垢。例如，在熱水鍋爐中，當(dāng)水被加熱時(shí)，水中的鈣、鎂離子會(huì)在鍋爐內(nèi)壁逐漸沉積，形成堅(jiān)硬的水垢。水垢的導(dǎo)熱性很差，會(huì)降低熱傳遞效率。據(jù)統(tǒng)計(jì)，水垢厚度達(dá)到 1 - 2 毫米時(shí)，燃料消耗會(huì)增加 5 - 8%。軟化水設(shè)備工作

• 反滲透膜在實(shí)驗(yàn)室超純水機(jī)設(shè)備中起到什么作用？

  在實(shí)驗(yàn)室超純水機(jī)設(shè)備中，反滲透膜起著至關(guān)重要的作用，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：高效脫鹽反滲透膜的孔徑極小，一般在 0.0001 - 0.001 微米之間。這個(gè)微小的孔徑使得它能夠有效阻擋水中的各種鹽離子，如鈉離子（Na?）、氯離子（Cl?）、鈣鎂離子（Ca2?、Mg2?）等。當(dāng)含有這些離子的水在一定壓力下通過反滲透膜時(shí)，鹽離子無法通過，只有水分子能夠透過膜，從而實(shí)現(xiàn)脫鹽的目的。例如，在制備用于化學(xué)分

• EDI純水設(shè)備適用范圍

  電子工業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體制造：在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中，幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要高純度的水。從硅片的清洗，到光刻、蝕刻等工藝，都要求水中幾乎不含任何雜質(zhì)。EDI 純水設(shè)備所生產(chǎn)的高純度水（電阻率可達(dá) 18.2MΩ?cm 以上）可以有效地避免水中的離子、有機(jī)物和微生物對(duì)芯片制造過程產(chǎn)生影響，確保芯片的性能和質(zhì)量。例如，在光刻工藝中，哪怕是微小的顆粒雜質(zhì)也可能導(dǎo)致芯片線路出現(xiàn)缺陷，而 EDI 純水能夠?yàn)楣饪棠z的

• 如何正確安裝和維護(hù)軟化水設(shè)備？

  一、軟化水設(shè)備的正確安裝（一）安裝前的準(zhǔn)備工作場地準(zhǔn)備選擇一個(gè)合適的安裝場地，需要考慮設(shè)備的尺寸和操作空間。一般來說，設(shè)備周圍應(yīng)預(yù)留至少 0.5 - 1 米的空間，以便進(jìn)行日常維護(hù)和檢修。場地要平整、干燥，避免有積水或過于潮濕的情況，防止設(shè)備生銹和電氣元件損壞。安裝場地的溫度應(yīng)保持在合適的范圍內(nèi)，通常建議在 5 - 40℃之間。溫度過高或過低可能會(huì)影響設(shè)備的性能和使用壽命，特別是對(duì)于一些含有塑料部