半導體封裝中使用氣體配比器的作用

時間：2025-01-04作者：張家港保稅區(qū)昊大微控技術(shù)有限公司瀏覽：53

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• 鋁合金切割用氣體配比器

  好的,關(guān)于鋁合金切割用氣體配比器,我可以提供以下信息:氣體配比常見的鋁合金切割氣體配比包括:氧氣(O2) 80-95%,輔助氣體(N2 or 空氣) 5-20%。配比可根據(jù)不同鋁合金的厚度和類型進行調(diào)整,以獲得較佳的切割效果和質(zhì)量。配比器功能氣體配比器可以精準控制和混合氧氣、輔助氣體的流量和比例。通過調(diào)節(jié)閥門和流量計,可以根據(jù)需要快速調(diào)整氣體配比。配比器能確保切割過程中氣體組成穩(wěn)定,提高切割質(zhì)量和

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