導(dǎo)熱硅膠片在無線充電器中的應(yīng)用

時(shí)間：2025-01-11作者：合肥傲琪電子科技有限公司瀏覽：81

合肥傲琪電子科技有限公司專注于導(dǎo)熱硅膠片,合成石墨紙,導(dǎo)熱硅脂等

• 詞條

  詞條說明

• 新能源汽車充電樁散熱難題？穩(wěn)定的導(dǎo)熱硅膠片來破局！

  新能源汽車充電樁，作為電動(dòng)汽車能量補(bǔ)給的關(guān)鍵設(shè)施，其長期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。尤其在快充技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，大功率直流充電樁成為主流，其內(nèi)部**功率模塊（如IGBT、SiC MOSFET模塊、整流橋堆、DCDC轉(zhuǎn)換器等）在高壓、大電流工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生巨大的功率損耗，這些損耗較終轉(zhuǎn)化為熱量。?充電樁散熱的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：充電樁通常部署在戶外或半戶外環(huán)境，面臨高溫暴曬、低溫嚴(yán)寒、灰塵侵襲、潮濕多雨等嚴(yán)苛考

• 無硅油與含硅油導(dǎo)熱片： 匹配不同場景的散熱解決方案

  在散熱材料的世界里，選擇的關(guān)鍵不是“較好”，而是“較合適”?當(dāng)我們?yōu)殡娮釉O(shè)備選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí)，常常面臨一個(gè)關(guān)鍵決策：使用含硅油導(dǎo)熱片還是無硅油導(dǎo)熱片？事實(shí)上，這兩種材料并非替代關(guān)系，而是針對(duì)不同應(yīng)用場景的互補(bǔ)解決方案。理解它們各自的特性和適用領(lǐng)域，能為電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)提供較精準(zhǔn)的匹配方案。???一、材料特性對(duì)比：不同的化學(xué)基礎(chǔ)決定不同應(yīng)用邊界?含

• 路由器的散熱解決方案

  熱源分布與散熱挑戰(zhàn)的深度解析現(xiàn)代路由器的熱管理**在于主控芯片（SoC）、WiFi射頻模塊及電源電路等關(guān)鍵區(qū)域。以5G路由器為例，其主控芯片在高負(fù)載下溫度可突破70℃，而WiFi模塊在密集數(shù)據(jù)傳輸時(shí)易形成局部熱點(diǎn)，導(dǎo)致信號(hào)穩(wěn)定性下降。較嚴(yán)峻的是，設(shè)備輕薄化趨勢使內(nèi)部空間高度壓縮，傳統(tǒng)散熱方案如金屬散熱片與風(fēng)扇組合已難以平衡效率與體積。例如，某企業(yè)級(jí)路由器曾因CPU高溫降頻導(dǎo)致性能衰減，拆解分析發(fā)現(xiàn)

• 薄時(shí)代的選擇：0.025mm合成石墨片如何重塑消費(fèi)電子散熱格局

  一、消費(fèi)電子散熱的限挑戰(zhàn) ?隨著5G通信、折疊屏、AR/VR等技術(shù)的普及，消費(fèi)電子設(shè)備功率密度以每年15%的速度遞增，而設(shè)備厚度卻持續(xù)壓縮至8mm以下。這一矛盾導(dǎo)致傳統(tǒng)散熱方案面臨三大困境： ?1. 空間侵占矛盾：傳統(tǒng)金屬散熱片厚度普遍>0.5mm，占據(jù)設(shè)備內(nèi)部30%以上空間 ?2. 熱流密度瓶頸：芯片局部熱流密度突破200W/cm2，遠(yuǎn)銅箔（380W/m·