詞條
詞條說(shuō)明
◆質(zhì)量穩(wěn)定(質(zhì)保三年),控制精度高,sv=1000℃時(shí)控溫精度不超過(guò)正負(fù)1度。◆控制輸出方式有繼電器接點(diǎn),電壓脈沖和連續(xù)電流,電壓可選yr-rjd系列溫控器內(nèi)部采用模塊化結(jié)構(gòu),用戶(hù)插上不同的功能組件即可改變溫控器控制輸出方式。儀表所帶dc24v饋電可以給二線制變送器提供回路電源yr-rjd系列溫控器在沒(méi)上電時(shí)顯示板呈黑色,上電后在清晰顯示參數(shù)值(白天強(qiáng)光下清晰可視,晚上不炫目)輸入:熱電
盧龍功率變送器XBXG-22DD-1111用戶(hù)手冊(cè)
??? 盧龍功率變送器XBXG-22DD-1111用戶(hù)手冊(cè) ???? CWL-10KV/(200-1500)A戶(hù)內(nèi)外鋁導(dǎo)體高壓穿墻套管?高壓穿墻套管(以下簡(jiǎn)稱(chēng)套管)適用于額定電壓(10~35)kV, 頻率(15~60)Hz的三相交流系統(tǒng)電站和變電所配電裝置上 ,供導(dǎo)電部分穿過(guò)隔板、墻壁或其它接地物,起絕緣支持和外部導(dǎo)
??? 多功能電力儀表PMW2000作用CSP(ChipScalePACkage):芯片級(jí)封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板
??? ACUVIM-362三相電流表廠家報(bào)價(jià)此類(lèi)紅外熱像儀不需要制冷,且成本比量子探測(cè)器紅外熱像儀低。制冷型量子探測(cè)器采用銻華銦(InS、銦鎵砷(InGaAs)或應(yīng)變超晶格制成。這類(lèi)探測(cè)器為光電探測(cè)器,即光子撞擊像素點(diǎn),轉(zhuǎn)化為可存儲(chǔ)于積分電容器的電子。像素采用的電子快門(mén),通過(guò)斷開(kāi)或短路積分電容器來(lái)控制快門(mén)。銻化銦(InSb)探測(cè)器熱像儀,比如FLIRX69sc,在
公司名: 醴陵市湘創(chuàng)電器有限公司
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太原智能復(fù)合開(kāi)關(guān)CRDM-513 批發(fā)價(jià)格

太原復(fù)合開(kāi)關(guān)HYFK-70-380 質(zhì)量可靠

岳陽(yáng)復(fù)合開(kāi)關(guān)DFFK-S-30 市場(chǎng)價(jià)格

郴州復(fù)合開(kāi)關(guān)TSC-2-40 質(zhì)量可靠

邵陽(yáng)復(fù)合開(kāi)關(guān)GZ1130S 廠家供應(yīng)

郴州復(fù)合開(kāi)關(guān)HNFK-380-3-30 質(zhì)量可靠

衡陽(yáng)復(fù)合開(kāi)關(guān)YGFK2-60 市場(chǎng)價(jià)格

太原復(fù)合開(kāi)關(guān)ENTSC2-40-BL 批發(fā)價(jià)格
公司名: 醴陵市湘創(chuàng)電器有限公司
聯(lián)系人: 劉利
手 機(jī): 15200483723
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