回流焊工藝流程

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市永心誠科技有限公司瀏覽：591

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  詞條說明

• 回流焊工藝流程

  1. 單面板： (1) 在貼裝與插件焊盤同時(shí)印錫膏； (2) 貼放 SMC/SMD; (3) 插裝 TMC/TMD; (4) 再流焊 2.?雙面板 (1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接； (2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏； (3) 反轉(zhuǎn) PCB 并插入通孔元件； (4) *三次再流焊。

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• 永心誠無鉛回流焊

  永心誠無鉛回流焊屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹碓街匾暉o鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化較大。而在工藝方面，影響較大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。 永心誠無鉛回流焊即使不采用‘drop-in’工藝，無鉛焊接由于溫度較高的原因，使整個(gè)工藝窗口縮小了許多。這意味著無鉛焊接的質(zhì)量**較困難。而事實(shí)上，無鉛回流焊在

• 深圳直銷波峰焊生產(chǎn)廠家【永心誠科技】提供專業(yè)波峰焊技術(shù)

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